中兴5G最新解读智能软网络承载物联网生存

未来的，我们认为应该是进入一个新的移动 互联+ 的时代，承载更多的业务。对物联来说，在5G也会进入一个新的 物联+ 的时代。

这是中兴通讯无线总工朱伏生在 5G技术与测试研讨会 上对5G的最新解读。

与中国移动等5G产业主导方提出的理念一致，包括中兴在内，产业巨头也已意识到未来5G不仅意味着用户体验的极大改善，更是各领域万物互联的时代，自动驾驶、现实增强、智能家居等都将得到普及，从而让全社会进入 物联+ 的新时代。

也因此，高清视频、智能居家办公、AR/VR、智慧城市、智慧交通等构成5G的愿景，而由此激发的增强移动宽带eMBB技术、海量机器类通信mMTC需求、超高可靠低时延通信cMTC需求等，又对络形成巨大挑战。

统一空口+云感知的软络

我国5G研发组织IMT2020的计划是从2015年9月到2018年10月主导5G技术试验。第一阶段为5G关键技术验证，内容是5G单项关键技术测试；第二阶段是5G概念验证，内容是5G系统样机单测试；第三阶段是5G系统验证，内容是多基站混合组和典型应用场景测试。目前，第一阶段已开始，中兴正在参与高频段、新波形、大规模天线、新型多载波、络切片等关键技术验证。

朱伏生接受采访时表示，5G络需要具备1ms时延、10Gbps吞吐率、每平方公里百万个连接、500km/h高速移动性以及络切片能力。要满足这么多复杂的指标，未来的5G应该是基于一个统一空口和统一云感知的软络，实现5G关键技术的要求。

无论是物联业务、MBB业务，还是低时延高可靠业务，都应基于统一设计，在不同的场景里，无论是工业互联、车联还是移动宽带，也应是基于同一个空口技术来实现络功能。 朱伏生说。 中兴希望采用统一的空口技术使整个络性能得到较大提升。这个统一空口技术包含了IBMC技术、高频段统一空口帧结构等，并把这些技术统一到UAI架构下。中兴在络侧采用了一个云感知软络的方式，针对开放性分层络，采用的是灵活的SDN方式，来形成络的灵活管控。

Pre5G形成新能力

据悉，目前中兴已经研发出多款5G样机产品，包括MUSA样机、高频段5G样机、络切片原形样机等。在MUSA样机上中兴采用了特殊设计，使得上行接入能力有至少三倍提升。同时，针对高频基站，中兴已经与中国移动等运营商进行了外场测试，对信号直射、反射、衍射等都做了实测，并修订了算法。同时高频基站设备的体积也实现了更小，吞吐量创新高。

朱伏生表示，中兴在2014年已经推出Massive MIMO产品，进行了广泛测试。目前中兴已经联合中国移动发布了络切片样机，实现切片的络编排，以及整个络拓扑功能化。未来，中兴还会继续投资20亿元用于5G研发。

在5G标准和频谱尚未明确之前，产业链都开始了一边研发一边预商用的模式。中兴通讯Pre5G基于Massive MIMO技术已经让诸多国际运营商基于现有终端来试点5G业务，而结合USA功能、OFDM功能，中兴Pre5G方案已经形成新一阶段能力，进一步提高了商业容量，将可以应用于物联场景，改进低时延高可靠的络能力，接下来还有望集成车联等功能，进一步扩大垂直市场的范围。

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