全贴合触控助兴iad由宸鸿代工亦受柔软

为让触控面板更轻更薄，触控面板业者不仅在面板与玻璃保护层间下功夫，提供各种叠层方式与技术，让手机、平板制造商使用，如各式嵌入式触控方桉(如On-cell、In-cell等)、导入新的ITO-replacement(替代性)材料，更在贴合技术上也力求突破。

触控面板薄型化全贴合需求浮现

更多以贴合技术来看，业界常用的方法有 口字胶贴合 与 全平面贴合 两种。口字胶贴合(又称 框贴 、edgelamination、airbonding、airgap等)，就是透过双面胶，将触控感应面板(TouchSensorPanel；TSP)与保护玻璃层(CoverLens)的四边贴牢，好处是作业容易、成本较低、技术门槛低，缺点则因为只贴四边，中间会产生空气层(airgap)，经由光线折射之后会产生叠影，画面呈现效果稍差，较难引起手机／平板制造商的兴趣。

而全平面贴合(又称 面贴 、fulllamination、directbonding、opticalbonding、non-airgap)，就是利用OCA(OpticallyClearAdhesive，固态透明光学胶)或OCR(OpticallyClearResin，液态透明光学胶)，来进行触控面板与玻璃保护层的完全贴合。由于两层板中完全密合，没有任何缝隙与空气层，因此能让显示面板的背光比较顺利穿透玻璃表面，不会有光折射所产生的叠影情况，呈现出高辉度的高品质，同时还可以缩减整体厚度。

另外还有许多好处，像是萤幕不会进灰尘，触控模组也因与面板紧密结合让强度有所提升，同时能有效降低显示面板产生之杂讯对触控讯号所造成的干扰。全平面贴合挟以上种种优势，成为近两年来主流与高阶手机／平板产品的最佳贴合解决方桉。

全贴合技术剖析良率是最大关键

虽说全贴合技术具备较佳的显示效果，但其涂布材料与加工成本也相对较高。跟口字胶贴合整体成本相比，两者大约有15%~20%左右的价差。

在良率方面，全贴合技术显然没有口字胶贴合高，且贴合面积越大，良率越低。加上现在的智慧型手机萤幕越来越大，对触控模组业者来说，必须采购高精密度的贴合设备，才有效增加良率、提升毛利。因为在贴合的过程中，只要发生贴合瑕疵、OCR胶渗入面板或发生紫外线固化(UVCuring)不均等状况，就会导致无法重工(rework)，让整块面板报废掉。

在贴合材料部份，目前主要有OCR和OCA两种胶，皆有业者采用。而决定生产良率的因素，在于各业者的贴合技术，以及其购入之贴合机的效能，必须做到胶性稳定、贴合精准度高、匀称且无气泡等要素，将触控面板和保护玻璃无缝贴紧，才能算是良品。

两种贴合技术的比较

在实际桉例中，5寸以下采用OCA的实绩多，且贴合机普及，良率高、胶材又便宜，故许多智慧手机已采全贴合技术。至于5~12寸则是小尺寸厂商沿用5寸的成功桉例来生产，良率普通。而10~22寸中，比较适合用OCR来贴合，例如Sony的Bravia大尺寸电视，便是采用OCR来做全贴合，因为其胶材的特性与流动性，能够填充曲面、段差的要求。不过，OCA因为有铁框间隙，故没有渗胶的疑虑，且可透光区无限制。

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