轻松选择适合产品所需的光学条件技术

新代自动化产品EHMC-C整合应用方案：

一、电控配套方案特色：

1、全密封式触摸屏

a/采用新一代主板配置,运行上基本无发热;

b/全密封配置保证产品优秀的防油防尘特性;

2、MECHATROLINK- 总线通讯协议

a/支援新代的三合一 *1kw/四合一驱动器4*1kw、

b/市售的安川M 伺服;

c/市售的松下/台达EtherCat伺服;

d/配线简单、兼容性强、性价比高;

、通讯式扩充IO板

a/外部扩充IO模块，即插即用

b/最多可扩充至4096个IO点

c/支援新代的AD/DA转换模组

4、手轮/外扩面板

a/支援外部的手轮及新代的控制面板及键盘

二、软体方案特色

1、高度整合客制化开发工具

a/使用计算机操作，轻松客制画面及功能，依据产业特性制作适合之系统

b/自动化产业皆可使用，贴标、打磨、抛光、弯管、脱模、料仓取放等各类型自动化皆有实际案例

c/宏程序、PLC二次开发，软硬件高度整合

2、高阶轴向控制，轨迹控制平顺

a/沿袭CNC系统高速高精优点，支持路径插补，速度规划平顺

b/支持转角平滑，增加取放效率

c/提供直线指令和圆弧指令

d/支持G、M代码，编程容易上手快速

、多样化配件及系统选择

a/驱动器：支持多家品牌驱动器，控制器可调整伺服参数与伺服调机

b/SRI：可扩充4096个I/O、AD/DA与PWM模块

c/视觉定位模块：新代或多家市售皆可支持影像显示于控制器上

d/云端监控分析系统

三、EHMC-C的整体配置图

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