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机床配附件及维修2020年04月01日

JEDEC正式发布了UFS 3.0 性能比UFS 2.1提升2倍多

1月31日消息，智能如果想更快除了CPU处理器，还有一个很重要的，那就是UFS，顾名思义通常所说的"通用闪存存储"。现在最新消息， JEDEC(固态技术协会)正式发布了UFS 3.0，比UFS 2.1性能翻番，达到了2.9GB/s。

据消息了解，JEDEC(固态技术协会)发布Universal Flash Storage 的UFSUFSHCI通用闪存存储v3.0标准(JESD220D、JESD223D)，以及UFS存储卡v1.1标准(JESDA)。

UFS 3.0是针对需要高性能、低功耗的移动应用和计算系统而开发的，引入HS-G4规范，单通道带宽提升到11.6Gbps，是HS-G3(UFS 2.1)性能的2倍多。再考虑到UFS支持双通道双向读写，在理论的接口带宽最高23.2Gbps，约2.9GB/s。

UFS 3.0标准的互连层设计采用MIPI移动产业处理器接口的规范协议，其中物理层依据 MIPI M-PHY v4.1，传输层依据MIPI UniProSM v1.8。除了面向智能、平板等电子设备外，UFS 3.0还加入了一些汽车市场的特性，如工作温度支持零下40度到高温105摄氏度。

最后，JEDEC(固态技术协会)除了发布UFS 3.0存储标准，还公布了UFS存储卡v1.1标准(JESDA)，将实现对HS-Gear1/2/3的全部兼容，最高存储速度达到1.5GB/s

。如此看来，今年智能将会更快，并且很有效的告别卡顿了，最重要的就是看UFS 3.0产能了。

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