2010年7月 0日夏季

2010年6月1日- 日，为期三天的中国展会 功率电子、智能运动和电能品质领域的国际性展览和研讨会在上海光大会展中心隆重举行。三菱电机以 低碳与节能 口号高调参展2010PCIM，为向用户展出了多种新品，并召开了记者招待会。

会上三菱电机功率器件制造所所长西村隆司先生畅谈了三菱机电的近况和经营方针，并向我们介绍了三菱机电的功率半导体的新品，回答了记者提问。

三菱机电公司很久以来一直坚持着成长性、效率性、稳健性的经营方针稳健的经营理念，使得一些公司经历了赤字，而三菱机电却能取得94 亿日元的营业利润。三菱机电依然注意到以中国为代表的新兴市场的高成长性，所以今后的发展方针还是寻求市场的高成长性。

2021年是三菱公司成立100周年，三菱机电公司在2007年10月发表了 环境目标2021 ，在公司成立百年之时，公司要完成的目标具体为以下3点：

1、防止全球变暖。第一是使用三菱机电产品，排碳量和2001年相比减少 0%。第二，三菱电机公司生产产品时生产减排和1991年度相比，排碳量减少 0%。第三，发电时，尽量减少排碳量。

2、形成循环可利用的社会环境。具体可分两点：第一是三个R，Reduce 减排、2是Reuse 再利用，3是Recycle 可循环的。第二是要达成零排放。

此次展出的展品共分成六大部分：1、用于空调、洗衣机、冰箱，家电上的第四代DIPIPM；2、用于工业变频器和UPS不间断供电装置的IGBT； 、用于风电、大型太阳能发电，大型不间断供电装置上的New MPD；4、用于家庭利用太阳能发电时所需要的PVIPM；5、用于电源和医疗机械上的V1-IPM；6、用于铁道、高压变频器上的HVIGBT 66R和1 0R。三菱机电此次参展希望广大客户能通过利用三菱电机最新的半导体产品为全球的环境保护和节能活动作出贡献。

三菱电机的功率半导体是从芯片的开发到应用技术，从开发、生产，到客户支援，在公司内部成为一个连续性的整体。而且三菱机电不仅是开发和生产的公司，还有许多部门使用功率半导体。这使得三菱电机可以更加接近客户的需求，做针对性的开发，大大提高了三菱机电的竞争力。

以下是媒体发问环节的内容：

媒体：在加强在华业务方面，三菱机电设计、生产、封装方面是不是有本土化的措施？中国当前功率模块市场的现状有没有一些中国区别于日本或其他地方的独特特点？面对这些独特的特点，三菱机电有没有采取一些相应的措施？

西村隆司：第一个问题，关于本地化的问题，我可以透露一下。其实三菱机电在上海附近拜托某工厂进行后工序的封装。我们可以根据中国市场客户需求及时把产品供应给中国的客户。

关于半导体功率器件，日本市场和中国市场基本上没有大的区别。最近我们可以看到，过去中国被称为世界性工厂，但现在逐渐转为功率半导体的消费市场。针对市场的变化，我们公司雇佣了许多中国当地的技术工程师，可以及时应对客户的需求，开发能使客户更满意的产品。

媒体：刚才提到在上海周边有生产这次推出的新产品，比如HVIGBT及第四代DIPIPM的产品，是不是在上海附近工厂已经有生产呢？

西村隆司：我们在上海近郊拜托生产的后道供需产品，是第四代DIPIPM。您说到的HVIGBT，这个产品还是在日本国内生产。

媒体：提到了半导体部门可能在去年出现一些赤字，请问是哪部分的业务表现不够好？第二个问题，今年特别提到了光伏业务，光伏的主要市场还是在欧洲。现在欧洲主权债务危机是不是会对这部份有影响？现在有没有感受到？将来有可能SIC可能会替换IGBT，您预计这个新的器件会在多少年内走向商用化？会取代所有的IGBT，包括mosfit。

谷口丰聪：三菱电机没有发表各个具体部门的经营情况，半导体部门里边具体是哪一个部门产生赤字，我在这里还不能回答。但有一点可以告知您，我们今天演讲会上推荐的功率半导体，这个部门是没有出现赤字的。2009年1月份的时候，三菱机电半导体部门和过去相比，定单只有过去往年 0%。但是到了09年12月，09年年底的时候，我们公司半导体部门定单创下了历史最高记录。所以，我们在2010年可以确保利润，扩大事业向前发展。

西村隆司：关于光伏是不是会收到欧洲金融危机影响的问题。我们估计，在太阳能发电系统成套设备方面，由于装备价格下跌，形势估计比较严峻。但是从功率半导体这块来看，所需数量还在增加，证明光伏市场还在扩大。

SiC材料和技术都非常贵，还没有开发出一种便宜的晶圆材料。所以，对客户整体成本能够减少多少很重要。但有一点可以肯定，比方说高速电气火车上，用了IGBT需要有一个很强大的冷却装置。但用了SiC以后，冷却装置就小型化或可以省去了。这对电气火车有很大的优点。所以我们估计，即便要取代也是从能够发挥SiC优点MOS，二极管开始逐步取代。在特定的领域，逐渐发挥SiC的强项。目前阶段，还不能说是不是可能完全取代硅材料的MOS和二极管。

媒体：是不是因为系统经过改善，用功率半导体的比例增大？是不是可以请您预估一下SiC商用化大概还有多长时间？

西村隆司：首先生产太阳能发电装备的工厂越来越多，价格竞争非常厉害，这是为什么我们说系统比较严峻，主要原因是价格竞争。但整个市场在扩大，所以需要用功率半导体的量在增加。第二，关于SiC什么时候实现商用化。我们公司正在加紧做研究开发，现在正在对样品和器件做测试，现在还是处于这样的阶段。

媒体：请三菱介绍日本发展新能源的现状。第二、在进军新能源领域有甚么计划？第三是和同类竞争对手相比，三菱在新能源功率器件有甚么优势？新能源功率器件有甚么新的要求，和汽车电子和工业应用的功率器件相比。再横向比较一下太阳能和风能发电对功率器件有什么不同的要求。

西村隆司：关于日本新能源利用状态，风能利得不多。政府对使用太阳能发电的各家庭有一定的补助。所以家庭太阳能发电现在在日本逐渐普及。

第二个问题，三菱有甚么进军新能源计划。我们在这次PCIM上，也展出了用于风力发电和大规模太阳能发电的新的MPD，还有用于家庭太阳能发电的新的PV-IPM，我们公司也在这方面不断进行努力，争取为市场提供优质的、价廉物美的产品。

第三个问题，关于和竞争对手相比，三菱电机的优势。在200 年之前，我们生产储存器，MCU和IGBT。到了200 年，我们把储存器，MCU的生产移到瑞萨公司。三菱机电只生产IGBT。

MCU和IGBT的技术完全不同。MCU技术是强项，不等于IGBT也是强项。反过来也是一样。我们这次展出的第六代IGBT的性能就领先于其他公司。

谷口丰聪：补充一点，三菱电机公司不仅是一个半导体生产公司，还是一个运用系统的生产，销售公司。公司内部还有专门做发电装置的、输配电装置的部门。不但生产，而且还使用。同时三菱公司还准备进军智能电网。

功率器件是用在太阳能和风力发电上，对功率器件的要求有什么不同。从功率器件生产上来讲，这个器件是可以通用的。固然，如果做成一个装置，对于生产装置的生产公司来讲，他们必须考虑风力大小，太阳光的强度等能源特性。对我们功率器件的生产来商来讲，功率器件基本是一样的。但是，作为功率器件厂商来说，必须把握市场动态，客户需求，提高功率器件的单元，IGBT芯片性能，开发出便于装置生产商使用的功率器件。

宋高升：风电和太阳能，我们都推出专用模块。谷口丰聪先生讲，太阳能发电专用IPM，也就是PV-IPM，我们非常有特色，有4合一、五合一、六合一，根据客户需求我们做成专用。这种IPM的效力非常高。我们有口号是用我们的PV-IPM代替IPM，效率可以提高1%，不要小视这1%，有的工程师花几年时间就为了这个1%，这是我们三菱公司PV-IPM的特点，专用化的。风电，大家也看到有新的MPD，刚才演讲当中也提到，不是说第二代IGBT可以用于风电，我们用这些硅片做成风电专用的模块，模块特点是大功率，要求可靠性，我们也开发了这样的产品，和别的公司不一样。在PV、风电，三菱的产品要比其他竞争对手好很多，因为走的是把握市场动态，专业化之道。

谷口丰聪：关于用于新能源和工业用处的功率器件的不同点，工业上用的最典型的是马达驱动。怎样使马达到达安全运转并最大效率化，是功率器件的技术难关。新能源方面主要斟酌的是如何把发出来的电送到电网。从直流变交换，或交流变直流，或交换是从某一兆赫变成另外一种兆赫，技术开发的斟酌角度是不同的。

媒体：针对三年前提出的环境展望2021目标。三菱电机具体减碳时间表是怎样的情况？目前在节能减排上做了哪些工作？是否到达预期的目标？针对现在减排的情况会开展哪些新的业务推进计划？

西村隆司：首先我们公司确实有阶段性的目标，就是在达成阶段性目标之后再向下一个阶段性的目标进行进军。我们现在是处于第六次阶段性目标当中。比方说我们功率半导体部门，在第六阶段中的具体目标是2011年为止要达成每年排放二氧化碳是8200吨，现在估计可以到达。

谷口丰聪：三菱公司每年出1本每年的环境报告书，如果在座的各位有哪些需要，只要和我们或公关公司讲，我会把环境报告书邮寄给大家。

媒体：中国高铁的快速发展给大功率半导体带来了巨大的市场，不知道贵公司在这聊城十佳男科医院

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