联电尔必达力成达成合作开发整合型晶片

　　6月21日消息据台湾媒体报道，联电、尔必达（Elpida公司）及力成今日签署技术合作协议，三方将致力研发整合型的逻辑、记忆体单晶片，带动电子产品的体积走向更轻浮短小，同时此举将有益联电，扩大承接来自通讯晶片大厂的定单。

　　业内人士表示，整合型单晶片非常具有杀伤力，因为一颗晶片的功能，可以抵三颗。而且重要的是，变成单晶片所节省下来的空间，可以让与笔电等可携式的装置，设计更简化，变得更轻薄，这是所有可携式产品所寻求的终极目标。

　　从技术的角度来看，业内人士认为将掀起台湾新的封装技术革命，未来很多功能不同晶片将整合在一颗很小的晶片中，不但处理器的速度加快，记忆容量更大，效能更强，将为轻浮短小的，笔电等行动装置，导入更新的运用。

　　三方合作案今天在新竹联电大楼举行，由联电执行长孙世伟，尔必达社长本幸雄及力成董事长蔡笃恭共同签署，应用三维（ D）的封装技术在单晶片的整合上，联电及力成发言体系均不愿透露任何细节。力成则可借此由DRAM芯片封装，跨足至逻辑晶片封装领域。

　　自三星推出整合内存，贮存型快闪记忆体（NAND快闪记忆体）与逻辑3大功能的单晶片之后。把逻辑晶片与记忆体晶片整合，已是大势所趋。尤其在台积电，日月光与矽品，均已开发出相关整合型晶片以后，促使联电急起直追

　　联电为跨足记忆体晶片，曾一度与尔必达合资成立和发科技，并在苏州兴修12吋晶圆厂，导入生产先进制程的记忆体及逻辑晶片产品，造成业界极大震撼，后来此案胎死腹中。未来是否会随着双方扩大合作，重启大陆苏州厂的投资计画，引起市场注视。

　　力成是台湾记忆体封测龙头，并未跨足逻辑集成电路封装的领域。这次在尔必达及联电技术奥援下，力成将跨足逻辑集成电路的版图，为后势营运增加动能。力成预定在下月宣布导入逻辑集成电路大客户，今年事迹成长相当强劲。

　　至于尔必达目前在台合作伙伴，包括与力晶，和与力晶合资的瑞晶，生产的DRAM，茂德则为尔必达代工生产的DRAM，其余合作伙伴还包括华邦电，华东等，共同发展利基型记忆体及封测，近期更打算约请茂德等，赴四川合资设立的DRAM厂。

　　（来源：易科技报道 ）