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随着世界粉末冶金、硬质合金、磁性材料制品元件现状和科技发展趋势对承烧板的要求也越来越高，优质的高铝承烧板的主要表现为：

●外观：

表面平整，粗糙度高，厚度薄，精确的外形尺寸等；

●物性：

气孔率高，抗热震性能强，耐腐蚀性好，抗折强度要高，使用温度高等；

●化学性：

耐反应性能佳等

说明：

◆高铝承烧板表面应该粗糙而不是要求光洁，粗糙的表面具有足够的凹凸，有效的凹凸面可以使得零件上下面得到很好的一致性的气氛，零件成品颜色均匀性一致；还可以使得零件底部在低温排胶时得到及时有效的排出；粗糙度不等于平整度，较为平整的承烧板可以保证被烧成元器件的进行自然收缩实现良好的外型和平整；

◆高铝承烧板的厚度直接影响到元器件本身的受热效果，因此较薄的承烧板可以有效的提高其承烧板本身的导热性能，使得元器件受到足够的热能，保证了元器件的密度均匀性；

◆粉末冶金用承烧板较高的气孔率可以增加导热性以及达到热传换的效果，特别用于排胶型的LTCC，MLCC，PTC，铁氧体磁心，注射成型粉末冶金，硬质合金，磁性材料等元器件，承烧板的气孔率高低起到至关重要的作用；足够气孔率可以有效的进行帮助元器件进行顺利脱胶和保证零件在烧成时不易变形，实现零件的收缩一致性杜绝变形现象；

●足够的抗热震性能、抗折强度、耐温度可以实现承烧板拥有足够的承载重量，抗弯曲性能，保证了承烧板在高温环境中具有完好的平整度促使零件得到正常的热处理效果；

●高铝承烧板含有过多的游离态活性物质将对电子元器件造成极大的废品率；主要表现为：零件外形变形，电磁性能的流失等影响；高铝承烧板内过多的活性物质在高温时会与元器件内复杂的化学元素进行反应影响了元器件的正常收缩，使得元器件沾粘在承烧板表面致使零件变形，同时也吸收了：元器件内原有的电性能，粉末冶金的碳物质，钴元素等物质；因此承烧板本身需要纯度高或表面进行高纯氧化锆涂层护贝，从而保证元器件烧成时的完好无损、实现了元器件内保持足够的电磁性能心悸心律失常注意事项

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