高通难领跑物联网市场芯片产商竞争激烈新时代

虽然高通总裁阿伯勒在不久之前的2015CE使用抗生素也不一定能够立马起效S上曾表示，拥有巨大的发展潜力的物联目前仍处于发展初期。但是嘴上这么说，不代表心里也这么想。除了在CES上推出未来的智能家居外，在昨日由易维讯举办的年度ICT媒体论坛上，飞思卡尔相关人士向OFweek的展示了与高通公司共同开发的最新物联WIFI模块，据介绍，该款产品仅有硬币大小。

可见高通的野心不小，但它所面临的挑战将比智能时代严峻的多。

在易维讯研讨会上，飞思卡尔除了展示了一系列从智能家居到智能电、汽车等IoT方案，推出的One Box Architecture吸引了笔者的注意，这个一体化关解决方案将会帮助用户协调家中的 物联 设备，借此弥合家庭、企业、城市和其他设备之间的鸿沟。

其实，这家半导体公司在物联布局已久。在去年7月，就与谷歌联合发起了Thread（物联设备的行业联盟），截至目前，该联盟核心成员包括三星、ARM和谷歌在今年1月收购的物联设备公司Nest。在领域，全球前十的汽车制造商使用的芯片都出自飞思卡尔。

这可能是半导体有史以来最重大的增长机会。 飞科卡尔半导体首席执行官Gregg Lowe表示。他预计，2015年全球家庭连接设备市场规模将达到150亿美元，为201 年的两倍。

除了飞思卡尔，芯片巨擘Intel和联发科都在为迎接IoT的到来提前准备。

早在201 年，Intel就英特尔开发者论坛上发如果匆忙上市走并购之路布了一系列新的低功耗处理器Quark；而在去年的CES上，IntelCEO科再奇发表了关于可穿戴设备的主题演讲。同时宣布了英特尔在智能可穿戴设备领域的系列新产品计划，其中包括专为可穿戴设备设计的新芯片Edison。

在台北举行的Computex 2014（台北电脑展）上，MTK向厂商和媒体展示了Link It平台及Turnkey Reference Design，这是专为可穿戴设备研发的。它允许厂商在LinkIT平台上研发可穿戴硬件和相关的Apps，并可以共享各种感应器的数据。并在几个月之后，联发科就推出了Link It平台的首款Soc名为Aster的MT2502。

可见，与火热的可穿戴设备硬件市场一样，在芯片侧，几大巨头激烈的搏杀已经开始，高通恐怕很难复制在智能时代的辉煌，毕竟要战胜以低价取胜的联发科和在半导体行业浸淫已久的飞思卡尔就已经不易，更何况后面还有一位巨人 Intel虎视眈眈呢。