ESI向多家LED制造商交付激光晶圆划线

　　6月9日消息，激光划片机系统供应商表示，为了增加衬底尺寸，采用diamond-tipped工具太昂贵了。LED芯片制造商想把尺寸从2英寸扩大到4英寸的话，钻石设备不是最好的选择，激光系统制造商ESI表示。

　　这家来自波兰的设备商认为，采用diamond-tipped划线机来生产2英寸晶圆的话，会阻碍它们改善效率。ESI的首席执行官Nicholas Konidari表示，在大尺寸应用上，ESI的激光划线系统更加有用，经济且高效。

　　他最近访问了一家日本LED制造商，发现增加晶圆的尺寸必须增加钻石划线机的数目，同时也会增加成本。“你也会错失提高划线精度的机会，失去器件改良的空间。”他表示。激光划线机更加精准，避免了浪费，该公司表示。

　　由于LED 制造设备需求不振，ESI 2009年前三个月的销售出现了下滑，不过该公司表示，情况正在好转。自2007年收购激光晶圆划片机厂商New Wave Research以来，ESI推出了AccuScribe 2112系统，市场的接受程度在提高。收购花费了 600万美元。

　　该系统提供12个/小时的生产速度，受到了亚洲LED制造商的欢迎。今年 月，ESI宣布它去年9月交付给迪源光电的激光划线系统已经成功投入到GaN晶圆生产。

　　同时，它也提供了多个AccuScribe 2112系统给迪源的兄弟公司“杭州士兰明芯科技”，用于切割铜块，雕刻蓝宝石、砷化镓和SiC晶圆，它们用于彩色LED。随后，ESI宣布向台湾一个关键客户交付了AccuScribe 2150全自动激光划线机。

　　在2009年第一季度，ESI亏损1500万美元，收入为1800万美元。去年同期收入7060万美元，利润 00万美元。