高通再见苹果拟引入联发科基带彻底摆脱高通.鼓励

铸造及热处理2021年03月01日

用户选择终端已不再以制式或运营商为纬度。在这一背景下高通再见！苹果拟引入联发科基带，彻底摆脱高通掣肘

专利大战一场接一场

，苹果和高通可真是一对死对头。在新款iPhone上苹果已经将高通的订单数减半，采取高通基带和英特尔基带混用的方法来降低对高通基带的依赖，但是苹果的野心不止于此。

根据台湾《电子时报》报道，联发科将有机会获得来自苹果的基带订单，为新款苹果供应基带芯片。此后联发科和英特尔将会负责所有苹果的基带芯片供应，苹果希望用这样的方法来摆脱对高通的依赖。

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