2月1日技术

2月13日消息，德州仪器资深副总裁GregDelagi表示，中国3G标准问题还很多，究竟何时才会发放3G执照也不确定，德仪不会贸然投入；而对于高通取代德仪、成为全球最大手机晶片组供应商，Delagi则强调，德仪仍是全球最大的3G手机芯片供应商。

面对中国3G标准TDSCDMA的发展，Delagi也表达相对怀疑的态度。Delagi表示，TDSCDMA仍有许多不确定因素，中国政府不知道何时才会发出3G执照是其一，看得出来中国政府的确偏爱中国自有3G标准，但中国政府对TDSCDMA的偏爱，是否足以让TDSCDMA顺利上路？也没有人知道，另外，WCDMA、cdam2000与TDSCDMA三种三G技术同时并存于中国市场，三种技术的角色定位至今仍模糊不清，则是另一个问题。

面对德州仪器在3G手机晶片组的落后，GregDelagi表示，德仪在全球3G手机数字基频处理器市场占有率超过五成，是全球3G手机芯片组占有率最高的厂商，外界认为德仪在3G手机落后高通，只是因为德仪并未推出ASSP产品线。

Delagi强调，德仪并非没有能力推出ASSP产品，而是没有必要针对3G手机推出ASSP，全球手机有八成市场掌握在前五大品牌中，其中仅有三星、LG才采用ASSP晶片组，诺基亚、 爱立信、摩托罗拉都要求半导体业者为其量身订做ASIC，所以在市场趋势确定朝向ASSP发展前，德仪都不会针对3G手机推出ASSP晶片组。

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