SEMI预测2017全球半导体设备出货金

　　国际半导体产业协会（SEMI）公布10月份北美半导体设备商出货金额达20.170亿美元，较9月份的20.548亿美元下滑1.8%，连续4个月下滑，与去年同期的16. 04亿美元相较增长2 .7%，但仍连续8个月守稳在20亿美元以上，显示半导体厂的装备投资仍保持高档。

　　SEMI对今年半导体设备市场持乐观看法，全球设备支出金额可望如先前推测般维持明显的年增率，全年支出金额亦会创下历史新高纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然受到传统淡季影响，10月份北美半导体设备出货金额连续4个月呈现下滑的趋势，SEMI预估2017年整年度出货金额与去年相较将有最少 0%以上的增长，并且对2018年的半导体设备出货市场抱持乐观看法。下半年半导体设备支出虽低于上半年，但今年全年半导体设备出货金额仍会创下新高，而且，明年上半年又将进入装备支出旺季，包括无尘室工程设备厂汉唐及亚翔、晶圆传载供应商家登、装备代工厂京鼎及帆宣、半导体检测厂闳康及宜特等半导体资本支出概念股，今年营运表现将优于去年，明年也可望比今年好。

　　根据SEMI资料，虽然10月份半导体设备出货金额已连续4个月出现下滑趋势，但仍然连续8个月超过20亿美元。业者指出，近10年来已难见到超过6个月维持在20亿美元范围以上的情况，这代表下半年来自于先进制程设备升级及扩建新生产线的需求仍然强劲。

　　今年存储器厂的投资金额十分庞大，投资重点集中在 DNAND的制程与产能转换的投资上，以及DRAM制程微缩的投资。

　　事实上，包括三星、东芝、SK海力士、美光等存储器厂，第四季2DNAND产能移转到 DNAND的速度正在加快，制程设备升级换新带动高端装备出货转强。DRAM部分现阶段仍没有扩建新厂计划，主要投资仍以20纳米制程微缩至1x/1y纳米为主。

　　在逻辑IC市场部份，英特尔、台积电、3星等大厂已开始对明年的产能计划进行布局，英特尔计划明年10纳米进入量产，台积电及三星则是要抢在明年第一季量产7纳米，对相关装备的庞大投资毫不手软。