高考加油半导体电子设备5G有望快速进入规模化商用魏家

半导体、电子设备：5G有望快速进入规模化商用阶段 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

川财周观点近日，华为轮值董事长胡厚崑发言表示，目前5G测试正在全球范围内开展，华为已经向欧洲、中东等市场大规模出货1万个5G基站。未来两年内在频谱和站点资源支持等方面取得突破后，5G有望快速进入规模化商用阶段。5G设备开启大规模出货，并配合终端研发升级，带动相关电子零部件持续发展。5G的发展对PCB的影响主要在两个方面：一是5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求；二是5G对移动终端内使用的PCB板有所更换。通信基站使用大量的高频电路板，通信设备主要采用高多层PCB板，其中层占比接近一半；移动终端以HDI与挠性板为主。建议关注通信板公司，相关标的：深南电路、沪电股份。

市场表现本周川财信息科技指数下跌8.2 %，上证综指下跌 .72%，收于2579.48点，电子行业指下跌7.71%，收于2117.54点。电子行业指数版块排名28/28，整体表现较差。周涨幅前三的个股为正业科技、合力泰、上海贝岭，涨幅分别为 4.87%、11.49%和9.88%。跌幅前三的个股分别为华金资本、茂硕电源、信维通信，跌幅分别为17.75%、15.08%和14.12%。

行业动态根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2018年第三季营收及排名出炉。受惠于通、资料中心、车用领域与消费性电子的成长动能，大多数IC设计业者的营收表现皆较去年同期成长，仅有Qualcomm在徐龙江看来出现微幅衰退的情况。

三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，第三季成长表数据不会说谎现出色。联发科自第二季开始，已摆脱衰退阴霾，第三季较去年同期成长 %。

（拓墣产业研究院）近日，江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案：HC5001，这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”，并实现了量产。（苏商会）公司公告歌尔股份（002241）：为加快公司产业布局，公司同荣成市人民政府于2018年11月21日在荣成市签署《项目合作协议》,拟在荣成市小迟家村原址地块，共同投资建设智能器件封测项目。项目总投资9亿元人民币；正业科技（ 00410）：公司发布2018年业绩预告，预计2018年归属于上市公司股东净利润为2.17亿-2.77亿元，同比增长10%-40%。

风险提示：行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。