如何正确看待今明年CSP趋势国星光电lu新时代

有人认为，CSP会革封装厂的命，我认为不会，这样说会革封装厂命的人，没准到最后会被市场捅死了。 日前，研发中心主任李程，就CSP与封装可能出现的命运给出了他的定论。

有趣的是，亮锐商贸（lumileds）亚洲区销售总监周学军却也直言不讳： CSP当然有戏，但是对未来产业链会有很大的颠覆，可能也是破坏，因此从上游来说，它的价值未来被市场认可以后，封装企业将担任什么角色，就显得非常突出。 晶科电子董事长肖国伟亦表示： CSP将会对现有的封装市场造成很明显的蚕食和冲击。

一方是封装界的大佬，维护的是整个封装业的声誉和整体利益；一方是芯片界的翘楚，扛起的是 技术进步 的大旗，欲在产业界掀起新一轮的革命。

立场不同，价值判断和选择自然各异，当然是情理之中。按理说，这两家企业所努力和行动的方向也会有所不同，比如一个力推，另一个抗拒。然而，值得玩味的是，即便李程说： 应用端仍存在贴片、失效、光衰、光色、配光、通用性差等很多问题 ，但他也同样表明了看好CSP前景的态度， 国星光电将继续密切关注CSP的发展，通过加大研发力度和合理的发同时也希望今后驾驶员应选择专业的大型的修理厂对车辆进行维修展布局，谋求技术的新突破 ，而且，国星已经在力推陶瓷薄膜衬底CSP封装技术，并且其所获的发明专利或将在某种程度上，能解决目前困扰业内的CSP专利问题。

这就意味着，与CSP发展密切相关的上中游两大产业企业代表，皆认可CSP将成封装新趋势，我拍到全国的前列这已无须再辩。远方科学研究所副所长刘腾海也说，CSP产品的检测技术，已经在远方的计划之内。

不过，还有一点值得讨论，CSP是否能取代现有产业链的价值和模式？肖国伟认为，可能性不大，因为市场就如海洋生态，需要各种各样的鱼。说得好有道理，但既然目前CSP 仍处于初级发展阶段，属于技术与现实之间的较量，那么全心钻研CSP产品的技术人员，或许就最具话语权。