聚焦高瓦数市场LED驱动IC架构翻新

发光二极体()驱动积体电路(IC)架构掀革新。IC商已开始部署高功率LED驱动IC方案，将金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)独立于LED驱动IC封装外，以因应商业照明市场日益高涨的高瓦数照明需求能使操作电压大幅降低。

意法半导体技术行销经理吴玉君表示，今年下半年意法半导体LED驱动IC架构将会有新的转变，并带给客户更多的产品组合选择。

意法半导体(ST)技术行销经理吴玉君表示，今年LED照明市场最主要的转变在于客户对于高功率LED照明灯泡类型如抛物面镀铝反射灯(ParabolicAluminizedReflectorLight)的需求上涨，此种聚光灯型经过电路串联后，往往需要 0～40瓦的功率才能启动。

吴玉君指出，由于之前居家照明用的球泡灯仅需12瓦左右功率即可运作，因此，MOSFET大多由于空间限制，便与LED驱动IC封装在一起。不过，这样的封装形式不仅限制驱动IC应用的LED灯瓦数，更重要的是若MOSFET导通电阻值(RDS(ON))低，则将以高电流运作，以提高效率，但其若同时与驱动IC放在一起，反而会让灯泡整体功耗变高。

英飞凌(Infineon)电源管理及多元电子事业处资深经理张文贵亦有相似看法，他指出，烛光灯、球泡灯等封装形式较小的LED灯可采整合式方案，至于户外LED照明应用，则因其常有雷击透过电力线传导到接地线，进而对LED路灯照明品质产生干扰的情形，为提高驱动IC可靠度，1，000伏特(V)以上的高压MOSFET将成为重要关键。

张文贵进一步指出，在这样的应用中，若将MOSFET独立于驱动IC外将是较好的安排，原因在于MOSFET与驱动IC于制程上有高低压之分，若将两者放在一起，结果将是MOSFET与驱动IC的功能将无法在电路设计过程中确实优化，厂商还须要加上更多元件补强功能，如此一来，整体电路板成本反而未必能因整合而降低但搬上大银幕。

吴玉君指出，意法半导体针对最新趋势，将于今年第四季推出新的脉宽调变(PWM)LED驱动IC，并额外搭配800伏特MOSFET，这样的驱动IC架构将有助于意法半导体抢攻高功率LED照明应用市场，并带给客户更多的设计弹性。